TSMC sẽ sản xuất chip Snapdragon 875 5nm vào năm 2021

Công nghệ 26/08/2019 - 16:31

Snapdragon 865 dự kiến là chip di động hàng đầu tiếp theo của Qualcomm hướng đến các thiết bị cầm tay cao cấp của năm 2020, nhưng Snapdragon 875 ra mắt năm 2021 mới là điểm nhấn với nhiều công nghệ tiên tiến. TSMC sẽ sản xuất chip 5nm Snapdragon 875 cho Qualcomm – Ảnh: AFP Theo PhoneArena , báo cáo mới được công bố bởi Sina.com cho thấy Qualcomm đang quay trở lại với Samsung để sản xuất chip Snapdragon 865. Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc sẽ sản xuất chip bằng quy trình EUV 7nm của ...

Snapdragon 865 dự kiến là chip di động hàng đầu tiếp theo của Qualcomm hướng đến các thiết bị cầm tay cao cấp của năm 2020, nhưng Snapdragon 875 ra mắt năm 2021 mới là điểm nhấn với nhiều công nghệ tiên tiến.

TSMC sẽ sản xuất chip Snapdragon 875 5nm vào năm 2021 - ảnh 1

TSMC sẽ sản xuất chip 5nm Snapdragon 875 cho Qualcomm – Ảnh: AFP

Theo PhoneArena, báo cáo mới được công bố bởi Sina.com cho thấy Qualcomm đang quay trở lại với Samsung để sản xuất chip Snapdragon 865. Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc sẽ sản xuất chip bằng quy trình EUV 7nm của mình. Con số 7nm liên quan đến số lượng bóng bán dẫn được gắn vào chip. Con số đó càng thấp, số lượng bóng bán dẫn có thể lắp bên trong chip càng cao. Càng nhiều bóng bán dẫn trong chip, nó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng.

Định luật Moore được đưa ra bởi Gordon Moore, đồng sáng lập Intel vào năm 1965, kêu gọi số lượng bóng bán dẫn trong các mạch tích hợp (như chip) tăng gấp đôi mỗi năm. Để thấy được chúng ta đã đi bao xa, chip OMAP 3430 của Texas cung cấp cho Motorola DROID vào năm 2009 đã được chế tạo bằng quy trình 65nm.

Nhưng có lẽ thú vị hơn hết là báo cáo cho biết chip Snapdragon 875 mà Qualcomm ra mắt vào năm 2021 vẫn do TSMC sản xuất. Báo cáo cho biết thêm, chip Snapdragon 875 sẽ được sản xuất bằng quy trình 5nm của TSMC. Nếu đó thực sự là trường hợp, Snapdragon 875 sẽ có 171,3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm vuông. Do đó, thành phần này phải mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn so với tiền nhiệm.

Được biết, vào năm ngoái, Samsung đã tiết lộ một lộ trình dẫn đến việc sản xuất chip 3nm vào năm 2022, và TSMC cũng đang tìm cách nhét thêm các bóng bán dẫn bên trong chip. Công ty Đài Loan được cho là đang kiểm tra cách thay đổi việc đóng gói chip và cũng đang xem xét xếp các bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì cạnh nhau.

Theo Thanh Niên